Vlastní pásky a služby
Reel
Páskování a navíjení vašich zařízení v blízkosti vašeho výrobního místa, což vám zajistí rychlé dodání do místa použití a pomůže vám dodržet výrobní termíny.
Spolupracujte se společností EPS Global při výrobě vašich zařízení na pásku a kotouč a využijte výhod zkrácení výrobního času a nákladů na vaší montážní lince, zvýšení odolnosti a konzistence vašeho dodavatelského řetězce s místním partnerem a vyhněte se nadměrným nákladům na dopravu, protože se nacházíme blízko vás!

Páska a cívka

Vlastní páska

Zásobníky, trubky,
Bulk to Reel

Testování polarity

Laserové značení

2D/3D koplanatární kontrola
Páska a navíjení
Nosná páska se běžně používá k prezentaci elektronických, mechanických a elektromechanických zařízení do pick-and-place strojů pro automatické umístění na desky plošných spojů (PCB) nebo při osazování výrobků, protože zvyšuje efektivitu linky. Přenosná páska chrání zařízení před fyzickým poškozením a poškozením způsobeným elektrostatickým výbojem během přepravy a skladování, protože díly jsou bezpečně uzavřeny ve tvarově přiléhajících kapsách.
Služby pro pásky a kotouče
- Standardní reliéfní nosná páska
- Zásobník na pásku
- Hromadný převod na pásku
- Elektrická zkouška a vytažení pásky
- Tisk štítků s čárovým kódem
- Axiální a radiální komponenty Bandoliering
- Programování IC
- Vlastní nosná páska
- Trubka na pásku
- 3D koplanatární kontrola
- Laserové značení
- Testování polarity a orientace
- Zarovnání
- Podpora balíčků až do 0101 (1 mm)
Řešení pro balení komponentů od společnosti EPS Global
Společnost EPS Global nabízí páskování a navíjení součástek jako samostatnou službu nebo jako doplněk našich služeb programování integrovaných obvodů ve všech lokalitách. Naše automatické stroje používají zařízení řízené zrakem, které umisťují do pásky, kontrolují orientaci kolíků, laserové značení a prázdné kapsy.
V našich střediscích po celém světě máme rozsáhlé a rozmanité zásoby standardních nosných kapes a také navrhujeme a vyrábíme vlastní nosné pásky na míru vašemu projektu, o kterých se více dozvíte zde. Elektronické nebo mechanické součástky můžeme přijmout v jakémkoli formátu, v trubkách, na zásobnících nebo ve velkoobjemových obalech.
Proces

Příjem dílů na

Správně zvolená páska pro vaše díly

Páskované a navíjené díly pomocí automatických manipulátorů

Díly dodávané na místo použití
V případě potřeby poskytujeme mnoho služeb s přidanou hodnotou, včetně programování integrovaných obvodů, elektrických testů, předtvarování součástek, laserového značení, návrhu štítků s čárovým kódem, bandážování axiálních a radiálních součástek, osazování, zapékání součástek pro zařízení citlivá na vlhkost a suchého balení ESD s vysoušedlem a indikátory vlhkosti.
Naše zařízení dodržují mezinárodně uznávané standardy řízení kvality a ve všech střediscích dosáhla normy ISO9001 a ve vybraných střediscích ISO14001 a ISO27001. Naši zákazníci z automobilového průmyslu nás také auditují podle normy VDA6.3.
Po celém světě máme 23 servisních středisek EPS Global, která nabízejí služby v oblasti páskování a navíjení, nacházejí se v blízkosti vašeho provozu a mají k dispozici řešení pro místní dodávky, která zajistí včasné dodání, aby bylo možné pracovat podle vašich výrobních plánů.
Další informace o tom, jak můžeme podpořit váš výrobní provoz, najdete v článcích na našem blogu.
PÁSKOVÁ A KOTOUČOVÁ OBALOVÁ ŘEŠENÍ PRO PŘEDNÍ VÝROBCE POLOVODIČŮ
V tomto seznamu jsou uvedena některá nejčastěji požadovaná elektronická zařízení, není však úplný. Pokud nevidíte, co hledáte, kontaktujte nás kliknutím níže.
AMD
Analogová zařízení
ARM
Bosch
Broadcom
IBM
Intel
MediaTek
Nvidia
Qualcomm
Samsung
tsmc

Pásky a kotouče pro zařízení pro povrchovou montáž, zařízení pro panelovou montáž
V tomto seznamu jsou uvedena nejčastěji požadovaná zařízení SMD. Pokud vaše zařízení není uvedeno v seznamu, kontaktujte nás a uveďte šířku dutiny (A0), délku (B0), hloubku (K0), požadovanou šířku nosné pásky (W) a rozteč (P1) mezi středy dutin, nebo nám jednoduše zašlete výkres a my vám vypracujeme cenovou nabídku.- BQFP
- CBGA
- CCGA
- CERPACK
- CFP
- CGA
- CPGA
- CQFP
- CQGP
- CSOP
- DFN
- DSOP
- ETQFP
- FBGA
- FCPGA
- HSOP
- HSSOP
- HTSSOP
- HVQFN
- LBGA
- LFBGA
- LGA
- LLP
- LQFP
- LTCC
- MAP-BGA
- MCM
- MICRO SMDXT
- mini-SOIC
- MQFP
- MSOP
- OBGA
- ODFN
- OPGA
- PAC
- PBGA
- PGA
- PQFN
- PQFP
- PSON
- PSOP
- QFN
- QFP
- QSOP
- SBGA
- SOIC
- SOJ
- SON
- SOP
- SSOP
- TBGA
- TEPBGA
- TFBGA
- TQFN
- TQFP
- TSOP
- TSSOP
- TVSOP
- UCSP
- UFBGA
- UQFN
- USON
- VQFN
- VQFP
- VSOP
- VSSOP
- WQFN
- WSON

Pásky a kotouče pro komponenty s průchozími otvory
Můžeme páskovat a navíjet součástky s průchozími otvory a nabízíme také přípravu páskovaných součástek ve stejném globálním servisním středisku EPS (odstranění páskování, testování polarity, ořezávání atd.). V tomto seznamu jsou uvedena nejčastěji požadovaná zařízení s průchozími otvory. Pokud vaše zařízení není v seznamu uvedeno, kontaktujte nás s požadavky na předtvarování a my vám rádi pomůžeme!
- SIP
- DIP
- CDIP
- CERDIP
- QIP
- SKDIP
- SDIP
- ZIP
- MDIP
- PDIP

Pásky a kotouče pro tranzistory, diody a MOSFETy v baleních
Tento seznam upozorňuje na nejčastěji požadované páskování a navíjení pro tranzistory, diody a MOSFETy. Pokud vaše součástka není uvedena v seznamu, kontaktujte nás a uveďte typ obalu součástky, který požadujete zabalit.
- TO-XX (např. TO-3, TO-92, TO-220, TO-247)
- DO-XX
- SOD
- SOT

Pásky a kotouče pro elektromechanické komponenty
Kromě elektronických součástek nabízí společnost EPS Global také automatická řešení pro navíjení pásky a navíjení mechanických součástek všech tvarů a velikostí. Níže naleznete svědectví společnosti Kern-Liebers.
- Kovové chladiče
- Relé
- Konektory
- Klipy a upevňovací prvky
ZDROJE K TAPE & REEL
Úloha balení součástek ve vysokorychlostní výrobě | Postřehy Colina Lynche
Strategický posun: Proč by se EPS Global měl stát vaším novým partnerem v oblasti komponentních služeb?
Za hranice elektroniky: Vývoj balení na pásku a kotouč v moderní výrobě
Může technologie Tape & Reeling zkrátit výrobní čas a snížit náklady na vaší montážní lince?
Zefektivnění výroby: Důvody pro outsourcing programování komponentů
Co je to pečení komponentů a proč je v roce 2025 důležité?
Ozvi se
Neustále rozšiřujeme partnerství a nabídku služeb. Pokud chceš, abychom prozkoumali a nacenili jakýkoli projekt, kontaktuj nás.
Kontaktovat EPS
Vyplň formulář níže a místní Programming Manager se ti ozve obratem.





















