Obleas de semiconductor
Cinta adhesiva y empaquetado
Transforme su producción de semiconductores con nuestros avanzados sistemas de manipulación y empaquetado de obleas. Nuestra tecnología de vanguardia garantiza la transferencia y colocación precisas de los chips para sus aplicaciones más exigentes, admitiendo tamaños de componentes/chips en miniatura de hasta 0,5 mm x 0,5 mm.
EPS Global ofrece servicios de cinta y bobina de oblea con inspección óptica automatizada
Encintado de obleas y AOI
Nuestro avanzado servicio de cinta adhesiva de obleas garantiza una manipulación precisa de sus componentes semiconductores con compatibilidad para obleas estándar de 6 “y 8” pulgadas utilizando cinta azul estándar de la industria. Combinado con nuestro sistema integral de inspección óptica automatizada (AOI), ofrecemos una precisión y fiabilidad superiores manteniendo los más altos estándares de calidad para sus necesidades de producción de semiconductores.
Nuestro proceso de cinta adhesiva e inspección de obleas
Estándares de sala limpia ISO 14644-1
Nuestras instalaciones de sala limpia de vanguardia cumplen con los rigurosos estándares de clase ISO, proporcionando el entorno controlado esencial para las operaciones de cinta adhesiva de obleas. Con sistemas avanzados de control de contaminación y protocolos estrictos, mantenemos condiciones óptimas para la manipulación de componentes semiconductores sensibles, asegurando que sus productos cumplan con los más altos estándares de calidad y fiabilidad.
| Class | Maximum Particles/m³ | FED STD 209E | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| >=0.1 µm | >=0.2 µm | >=0.3 µm | >=0.5 µm | >=1 µm | >=5 µm | ||
| ISO 1 | 10 | 2 | |||||
| ISO 2 | 100 | 24 | 10 | 4 | |||
| ISO 3 | 1,000 | 237 | 102 | 35 | 8 | Class 1 | |
| ISO 4 | 10,000 | 2,370 | 1,020 | 352 | 83 | Class 10 | |
| ISO 5 | 100,000 | 23,700 | 10,200 | 3,520 | 832 | 29 | Class 100 |
| ISO 6 | 1,000,000 | 237,000 | 102,000 | 35,200 | 8,320 | 293 | Class 1,000 |
| ISO 7 | 352,000 | 83,200 | 2,930 | Class 10,000 | |||
| ISO 8 | 3,520,000 | 832,000 | 29,300 | Class 100,000 | |||
| ISO 9 | 35,200,000 | 8,320,000 | 293,000 | Room Air | |||
Control de calidad
Nuestros sistemas de inspección avanzados detectan y categorizan los defectos de los componentes con precisión, desde anomalías microscópicas de la superficie hasta imperfecciones estructurales. A través de procesos integrales de inspección visual y automatizada, garantizamos que solo los componentes que cumplen con estrictos estándares de calidad procedan al empaquetado, manteniendo el más alto nivel de fiabilidad para sus productos semiconductores.
Tipos de defectos que detectamos:
Lo que dicen
nuestros Clientes
Por experiencia personal – ¡estos chicos hacen un gran trabajo! Les envié un correo electrónico esta mañana para pedir ayuda en un proyecto y obtuve una respuesta de quince minutos.
Estábamos buscando cinta y carrete para disipadores de calor metálicos, y Diehl Controls nos presentó a EPS. Han proporcionado un buen servicio y un buen apoyo en el desarrollo del proyecto. También ofrecieron una excelente solución logística para el transporte del material.
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