Servicios Personalizados de Cinta y
Carrete
Colocación en cinta y carrete de sus dispositivos cerca de su ubicación de fabricación, garantizando una entrega rápida y sin problemas hasta el punto de uso para ayudarle a cumplir con sus plazos de producción.
Colabore con EPS Global para colocar sus dispositivos en cinta y carrete y benefíciese de reducción del tiempo y costo de producción en su línea de montaje, mayor resiliencia y consistencia en su cadena de suministro con un socio local, y evite costos de flete inflados ya que estamos ubicados cerca de usted.
Cinta y Carrete
Cinta
Personalizada
Bandeja, Tubo,
Granel a Carrete
Prueba de
Polaridad
Marcado
Láser
Inspección de Coplanaridad 2D/3D
Cinta y bobinado
La cinta portadora se utiliza comúnmente para presentar dispositivos electrónicos, mecánicos y electromecánicos a las máquinas de colocación para su ubicación automática en PCB (placas de circuito impreso) o durante el ensamblaje del producto, ya que introduce mayor eficiencia en la línea. La cinta portadora protege los dispositivos contra daños físicos y ESD durante el envío y almacenamiento, ya que las piezas están selladas de forma segura en cavidades a medida.
Servicios de Cinta y Carrete
- Cinta Portadora Grabada Estándar
- De Bandeja a Cinta
- De Granel a Cinta
- Prueba eléctrica y colocación en cinta
- Impresión de Etiquetas de Código de Barras
- Bandolerización de Componentes Axiales y Radiales
- Programación de CI
- Cinta Portadora Personalizada
- De Tubo a Cinta
- Inspección de Coplanaridad 3D
- Marcado Láser
- Prueba de Polaridad y Orientación
- Alineación
- Soporte para Paquetes hasta 0101 (1mm)
Soluciones de Embalaje de Componentes de EPS Global
EPS Global ofrece servicios de cinta y carrete de componentes como un servicio independiente o como complemento a nuestros servicios de programación de CI en todas las ubicaciones. Nuestras máquinas automáticas utilizan colocación de dispositivos controlada por visión en la cinta, verificando la orientación de los pines, el marcado láser y las cavidades vacías.
Disponemos de un inventario amplio y diverso de cavidades portadoras estándar en nuestros centros alrededor del mundo, y también diseñamos y fabricamos nuestra propia cinta portadora específica para su proyecto, sobre la cual puede obtener más información aquí. Podemos recibir componentes electrónicos o mecánicos en cualquier formato, en tubos, en bandejas o en embalajes a granel.
Proceso
Recepción
de Piezas
Selección de la cinta adecuada para sus piezas
Piezas colocadas en Cinta y Carrete utilizando manipuladores automáticos
Piezas enviadas a su punto de uso
En caso de que lo necesite, proporcionamos numerosos servicios de valor añadido, incluyendo programación de circuitos integrados, pruebas eléctricas, preformado de componentes, marcado láser, diseño de etiquetas de código de barras, bandolerización de componentes axiales y radiales, preparación de kits, horneado de componentes para dispositivos sensibles a la humedad expuestos, y embalaje seco ESD con desecantes e indicadores de humedad.
Nuestras instalaciones se adhieren a estándares de gestión de calidad reconocidos internacionalmente y han logrado la certificación ISO9001 en todos los centros, e ISO14001 e ISO27001 en centros seleccionados donde es necesario. También somos auditados según VDA6.3 por nuestros clientes del sector automotriz.
Contamos con 23 centros de servicio de EPS Global a nivel mundial que ofrecen servicios de Cinta y Carrete, ubicados cerca de su operación, y disponemos de la solución de entrega local para garantizar la entrega a tiempo según sus programas de fabricación.
Puede leer más sobre cómo podemos apoyar su operación de fabricación en nuestros artículos de blog.
SOLUCIONES DE EMBALAJE EN CINTA Y CARRETE PARA FABRICANTES LÍDERES DE SEMICONDUCTORES
Esta lista muestra algunos de nuestros dispositivos electrónicos más comúnmente solicitados, pero no es exhaustiva. Si no encuentra lo que busca, póngase en contacto con nosotros haciendo clic a continuación.
AMD
Analog Devices
ARM
Bosch
Broadcom
IBM
Intel
MediaTek
Nvidia
Qualcomm
Samsung
tsmc
Cinta y carrete para dispositivos de montaje superficial, dispositivos de montaje en panel
Esta lista destaca los dispositivos SMD más comúnmente solicitados. Si su dispositivo no está listado, le rogamos se comunique con nosotros proporcionando el ancho de la cavidad (A0), la longitud (B0), la profundidad (K0), junto con el ancho deseado de la cinta portadora (W) y el paso (P1) entre los centros de las cavidades, o simplemente envíenos un dibujo y le proporcionaremos una cotización.- BQFP
- CBGA
- CCGA
- CERPACK
- CFP
- CGA
- CPGA
- CQFP
- CQGP
- CSOP
- DFN
- DSOP
- ETQFP
- FBGA
- FCPGA
- HSOP
- HSSOP
- HTSSOP
- HVQFN
- LBGA
- LFBGA
- LGA
- LLP
- LQFP
- LTCC
- MAP-BGA
- MCM
- MICRO SMDXT
- mini-SOIC
- MQFP
- MSOP
- OBGA
- ODFN
- OPGA
- PAC
- PBGA
- PGA
- PQFN
- PQFP
- PSON
- PSOP
- QFN
- QFP
- QSOP
- SBGA
- SOIC
- SOJ
- SON
- SOP
- SSOP
- TBGA
- TEPBGA
- TFBGA
- TQFN
- TQFP
- TSOP
- TSSOP
- TVSOP
- UCSP
- UFBGA
- UQFN
- USON
- VQFN
- VQFP
- VSOP
- VSSOP
- WQFN
- WSON
Cinta y carrete para componentes de orificio pasante
Podemos realizar el proceso de cinta y carrete para componentes de orificio pasante, y también ofrecemos preformado de componentes en bandolera en el mismo Centro de Servicio Global de EPS (desbandolerización, prueba de polaridad, recorte, etc.). Esta lista destaca los dispositivos de orificio pasante más comúnmente solicitados. Si el suyo no está listado, le rogamos nos contacte con sus requisitos de preformado y estaremos encantados de ayudarle.
- SIP
- DIP
- CDIP
- CERDIP
- QIP
- SKDIP
- SDIP
- ZIP
- MDIP
- PDIP
Cinta y carrete para encapsulados de transistores, diodos y MOSFET
Esta lista destaca los encapsulados más comúnmente solicitados para el proceso de cinta y carrete de transistores, diodos y MOSFET. Si su componente no está listado, le rogamos nos contacte indicando el tipo de encapsulado del componente que requiere empaquetar.
- TO-XX (por ejemplo, TO-3, TO-92, TO-220, TO-247)
- DO-XX
- SOD
- SOT
Cinta y carrete para componentes electromecánicos
Además de componentes electrónicos, EPS Global también ofrece soluciones automatizadas de cinta y carrete alimentadas por tazón para componentes mecánicos de todas las formas y tamaños. A continuación, podrá ver un testimonio de Kern-Liebers.
- Disipadores térmicos metálicos
- Relés
- Conectores
- Clips y fijaciones
RECURSOS DE ENCITADO Y EMBOBINADO
El papel del empaquetado de componentes en la fabricación de alta velocidad | Perspectivas de Colin Lynch
Realizando el cambio estratégico: Por qué EPS Global debería ser su nuevo socio de servicios de componentes
Más allá de la electrónica: La evolución del embalaje en cinta y carrete en la fabricación moderna
¿Puede la cinta y el embobinado reducir el tiempo y el costo de producción en su línea de ensamblaje?
Optimización de la Producción: El Caso a Favor de la Subcontratación en la Programación de Componentes
¿Qué es el horneado de componentes y por qué es importante en 2025?
Estábamos buscando encintar y embobinar disipadores de calor de metal, y Diehl Controls nos presentó a EPS. Nos han brindado un buen servicio y un buen soporte en el desarrollo de proyectos. También ofrecieron una excelente solución logística para el transporte de material.
Por experiencia personal, ¡estos chicos hacen un gran trabajo! Les envié un correo electrónico para pedir ayuda en un proyecto esta mañana y tuve una respuesta en quince minutos.
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Siempre estamos buscando ampliar nuestras asociaciones y nuestra oferta de servicios. Si desea que investiguemos y le proporcionemos un presupuesto para cualquier proyecto, póngase en contacto con nosotros.
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