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Wafer Semicondutor

Inspeção e Embalagem

Transforme a sua produção de semicondutores com os nossos avançados sistemas de inspeção e embalagem de wafers. A nossa tecnologia de ponta garante transferência e posicionamento precisos de chips para as suas aplicações mais exigentes, com suporte para tamanhos de componentes/chips em miniatura até 0,5 mm x 0,5 mm.

A EPS Global oferece Serviços de Enfitamento de Wafer com Inspeção Óptica Automatizada

Enfitamento & AOI de wafers

Nosso avançado serviço de Enfitamento & Inspeção de wafer garante o manuseio preciso dos seus componentes semicondutores com compatibilidade para wafers padrão de 6″ e 8″ usando fita padrão do setor. Em conjunto com o nosso abrangente sistema de inspeção óptica automatizada (AOI), oferecemos precisão e confiabilidade, mantendo os mais altos padrões de qualidade para as suas necessidades de produção de semicondutores.

Wafers e Dies em Fita e Embalados

Nosso processo de inspeção e gravação de wafer

  • Sistema de gantry altamente preciso e rápido, baseado no sistema da Panasonic
  • 2x cabeçotes Pick and Place e pino ejetor inferior
  • Manuseia wafers expandidos padrão de 6″ e 8″ (fita azul)
  • Suporta tamanhos minúsculos de componentes/dies de até 0,5 mm x 0,5 mm

Padrões de sala limpa ISO 14644-1

Nossas instalações de sala limpa de última geração atendem aos rigorosos padrões da Classe ISO, proporcionando o ambiente controlado essencial para as operações de gravação de wafer. Com sistemas avançados de controle de contaminação e protocolos rigorosos, mantemos condições ideais para o manuseio de componentes semicondutores sensíveis, garantindo que seus produtos atendam aos mais altos padrões de qualidade e confiabilidade.

ClassMaximum Particles/m³FED STD 209E
>=0.1 µm>=0.2 µm>=0.3 µm>=0.5 µm>=1 µm>=5 µm
ISO 1102
ISO 210024104
ISO 31,000237102358Class 1
ISO 410,0002,3701,02035283Class 10
ISO 5100,00023,70010,2003,52083229Class 100
ISO 61,000,000237,000102,00035,2008,320293Class 1,000
ISO 7352,00083,2002,930Class 10,000
ISO 83,520,000832,00029,300Class 100,000
ISO 935,200,0008,320,000293,000Room Air
Rejeição de falha de gravação de wafer

Controle de qualidade

Nossos avançados sistemas de inspeção detectam e categorizam os defeitos dos componentes com precisão, desde anomalias microscópicas na superfície até imperfeições estruturais. Por meio de processos abrangentes de inspeção visual e automatizada, garantimos que somente os componentes que atendem aos rigorosos padrões de qualidade prossigam para a embalagem, mantendo o mais alto nível de confiabilidade para os seus produtos semicondutores.

Tipos de defeitos que detectamos:

  • Contaminação da superfície e partículas
  • Irregularidades geométricas
  • Lascas ou danos nas bordas
  • Inconsistências materiais
  • Defeitos estruturais
  • Problemas de alinhamento

O que nossos
Clientes Dizem

  • Por experiência pessoal – esses profissionais fazem um ótimo trabalho! Enviei um e-mail solicitando ajuda em um projeto esta manhã e obtive uma resposta em quinze minutos.
    Jonathan Schemanske
    Engenheiro Sênior de Custos | Análise de Cadeia de Suprimentos | Negociação Técnica
  • Estávamos procurando embobinar e enrolar dissipadores de calor metálicos, e a Diehl Controls nos apresentou à EPS. Eles têm fornecido bom serviço e bom suporte no desenvolvimento de projetos. Também ofereceram uma ótima solução logística para o transporte de materiais.
    Arturo Armendariz
    Líder de Compras Estratégicas

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