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Serviços Personalizados de Enfitamento em Caretel de SMD

Enfite em carretel de SMD qualquer componente, seja eletrônico ou mecânico, garantindo uma montagem mais rápida e eficiente no seu SMD.

Trabalhe com a EPS Global para enfitar seus componentes em carrier-tape customizado e carretel plástico de SMD, beneficiando-se de tempo e custo de produção reduzidos em sua linha de montagem, maior OEE e consistência em sua cadeia de suprimentos com um parceiro local, e evite custos de frete inflacionados, pois estamos localizados próximos a você!

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Enfitamento em Carretel SMD

Fita
Personalizada

Bandeja, Tubo,
Granel para Carretel

Teste de
Polaridade

Marcação a
Laser

Inspeção de Coplanaridade 2D/3D

Enfitamento em Carretel de SMD

A fita carrier-tape (pocket plástico) é comumente utilizada para embalar e transportar componentes eletrônicos, mecânicos e eletromecânicos às máquinas de pick-and-place para sua inserção automática em PCBs (placas de circuito impresso) ou durante a montagem do produto. Pois assegura maior eficiência e segurança e menor tempo de setup. A fita carrier-tape protege os dispositivos contra danos físicos e ESD durante o transporte e armazenamento, pois as peças são armazenadas com segurança em pockets que se ajustam à sua forma.

Serviços de Enfitamento de Componentes

  • Fita carrier-tape Padrão
  • Bandeja para Carretel de SMD
  • Granel para Carretel de SMD
  • Teste elétrico e embalagem em Carretel
  • Impressão de Etiquetas com Código de Barras
  • Enfitamento de Componentes Axiais e Radiais
  • Gravação de ICs
  • Fita Carrier-tape Personalizada
  • Tubo para Carretel de SMD
  • Inspeção de Coplanaridade 3D
  • Marcação a Laser
  • Teste de Polaridade e Orientação
  • Alinhamento
  • Suporte para Pacotes a partir de 0303 (3mm)

Soluções de Embalagem de Componentes da EPS Global

A EPS Global oferece serviços de embalagens em fita e carretel de componentes como um serviço autônomo ou como complemento aos nossos serviços de gravação de ICs em todas as localizações. Nossas máquinas automáticas utilizam posicionamento de dispositivos controlado por visão no carrier-tape, assegurando a orientação correta dos terminais e pino 1, marcação a laser – evitando peças invertidas, desalinhadas ou incorretas.

Possuímos um estoque amplo e diversificado de carrier-tapes padrão em nossos centros ao redor do mundo, e também projetamos e fabricamos nossa própria fita carrier-tape específica para o seu projeto, sobre a qual você pode obter mais informações aqui. Podemos receber componentes eletrônicos ou mecânicos em qualquer formato, em tubos, bandejas ou embalagens a granel.

Processo

Fita e Bobina - Receber Peças Em

Recebimento
de Peças

Fita e Bobina - Fita Correta para suas Peças

Fita correta escolhida para suas peças

Fita e Bobina - Peças em Fita e Bobina

Peças em Fita e Carretel usando máquinas automáticas

Fita e Bobina - Peças Enviadas

Peças enviadas para seu ponto de uso

Caso seja necessário, oferecemos diversos serviços de valor agregado, incluindo gravação de IC, teste elétrico, pré-formação de componentes, marcação a laser, design de etiquetas de código de barras, enfitamento de componentes axiais e radiais, montagem de kits, tratamento térmico de componentes para dispositivos sensíveis à umidade expostos, e embalagem ESD com dessecante e indicadores de umidade.

Nossas instalações aderem a padrões de gestão de qualidade reconhecidos internacionalmente e obtiveram a certificação ISO9001 em todos os centros, e ISO14001 e ISO27001 em centros selecionados, quando necessário. Também somos auditados conforme a VDA6.3 por nossos clientes do setor automotivo.

Temos 23 centros de serviço EPS Global globalmente oferecendo serviços de Enfitamento em Carretel, localizados próximos à sua operação, e dispomos de soluções de entrega local para garantir a entrega pontual de acordo com seus cronogramas de fabricação.

Você pode ler mais sobre como podemos apoiar sua operação de fabricação em nossos artigos de blog.

SOLUÇÕES DE ENFITAMENTO DE ICS PARA FABRICANTES LÍDERES DE SEMICONDUTORES

A EPS Global grava o software e enfita carretel com chips de todos os principais fabricantes de semicondutores.

Esta lista mostra alguns dos nossos dispositivos eletrônicos mais comumente solicitados, mas não é exaustiva. Se você não encontrar o que procura, entre em contato clicando abaixo.

Entre em contato para discutir suas necessidades de embalagem

Enfitamento para Dispositivos de Montagem em Superfície, Dispositivos de Montagem em Painel

Esta lista destaca os dispositivos SMD mais comumente solicitados. Caso seu dispositivo não esteja listado, por favor, entre em contato fornecendo a largura da cavidade (A0), comprimento (B0), profundidade (K0), juntamente com a largura desejada da fita transportadora (W) e o espaçamento (P1) entre os centros das cavidades, ou simplesmente nos envie um desenho e forneceremos uma cotação.
  • BQFP
  • CBGA
  • CCGA
  • CERPACK
  • CFP
  • CGA
  • CPGA
  • CQFP
  • CQGP
  • CSOP
  • DFN
  • DSOP
  • ETQFP
  • FBGA
  • FCPGA
  • HSOP
  • HSSOP
  • HTSSOP
  • HVQFN
  • LBGA
  • LFBGA
  • LGA
  • LLP
  • LQFP
  • LTCC
  • MAP-BGA
  • MCM
  • MICRO SMDXT
  • mini-SOIC
  • MQFP
  • MSOP
  • OBGA
  • ODFN
  • OPGA
  • PAC
  • PBGA
  • PGA
  • PQFN
  • PQFP
  • PSON
  • PSOP
  • QFN
  • QFP
  • QSOP
  • SBGA
  • SOIC
  • SOJ
  • SON
  • SOP
  • SSOP
  • TBGA
  • TEPBGA
  • TFBGA
  • TQFN
  • TQFP
  • TSOP
  • TSSOP
  • TVSOP
  • UCSP
  • UFBGA
  • UQFN
  • USON
  • VQFN
  • VQFP
  • VSOP
  • VSSOP
  • WQFN
  • WSON

Enfitamento para Componentes Through-Hole

Podemos realizar enfitamento em carretel de componentes through-hole, e também oferecemos pré-formação de componentes em bandoleira no mesmo Centro de Serviços Global da EPS (desbandoleiramento, teste de polaridade, corte, etc.). Esta lista destaca os dispositivos through-hole mais comumente solicitados. Se o seu não estiver listado, por favor, entre em contato conosco com seus requisitos de pré-formação e teremos prazer em ajudar!

  • SIP
  • DIP
  • CDIP
  • CERDIP
  • QIP
  • SKDIP
  • SDIP
  • ZIP
  • MDIP
  • PDIP

Enfitamento para Pacotes de Transistores, Diodos e MOSFETs

Esta lista destaca os Pacotes de Fita e Carretel mais comumente solicitados para Transistores, Diodos e MOSFETs. Se o seu componente não estiver listado, por favor, entre em contato conosco indicando o tipo de pacote do componente que você necessita empacotar.

  • TO-XX (por exemplo, TO-3, TO-92, TO-220, TO-247)
  • DO-XX
  • SOD
  • SOT

Enfitamento para Componentes Eletromecânicos

Além de componentes eletrônicos, a EPS Global também oferece soluções automatizadas de enfitamento alimentadas por bowl para componentes mecânicos de todas as formas e tamanhos. Você verá um depoimento da Kern-Liebers abaixo.

  • Dissipadores de Calor Metálicos
  • Relés
  • Conectores
  • Clipes e Fixações

RECURSOS DE ENFITAMENTO

O que é a Baking de Componentes e Por que este tema É Importante em 2025?

Todos os circuitos integrados (CIs) estão sujeitos à absorção de umidade se deixados em ambiente natural. Você pode se perguntar por que isso é um problema… qual o impacto de um componente absorver um pouco de umidade e como isso poderia afetar a funcionalidade do dispositivo? Na verdade, antes mesmo de considerarmos o efeito sobre como um dispositivo exposto funciona dentro de um produto finalizado…
  • Estávamos procurando embobinar e enrolar dissipadores de calor metálicos, e a Diehl Controls nos apresentou à EPS. Eles têm fornecido bom serviço e bom suporte no desenvolvimento de projetos. Também ofereceram uma ótima solução logística para o transporte de materiais.
    Arturo Armendariz
    Líder de Compras Estratégicas
  • Por experiência pessoal – esses profissionais fazem um ótimo trabalho! Enviei um e-mail solicitando ajuda em um projeto esta manhã e obtive uma resposta em quinze minutos.
    Jonathan Schemanske
    Engenheiro Sênior de Custos | Análise de Cadeia de Suprimentos | Negociação Técnica

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Estamos sempre buscando expandir nossas parcerias e ofertas de serviços. Se você deseja que pesquisemos e cotemos qualquer projeto, por favor, entre em contato conosco.

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