半导体晶圆
贴膜和封装
使用我们先进的晶圆处理和封装系统，革新您的半导体生产。我们最先进的技术可确保精确的芯片转移和放置，以满足您最苛刻的应用需求，并支持小至 0.5 毫米 x 0.5 毫米的微型组件/芯片尺寸。
EPS Global提供带自动光学检测的晶圆带和卷盘服务
晶圆卷带和 AOI
我们先进的晶圆绑带服务使用行业标准的蓝色绑带，可兼容 6″ 和 8″ 标准晶圆，确保精确处理您的半导体元件。配合我们全面的自动光学检测 (AOI) 系统，我们可以提供卓越的准确性和可靠性，同时保持最高的质量标准，满足您的半导体生产需求。
我们的晶片绑带和检测流程
ISO 14644-1 无尘室标准
我们先进的无尘室设施符合严格的 ISO 等级标准，可提供晶圆绑带操作所必需的受控环境。凭借先进的污染控制系统和严格的规程，我们能够保持处理敏感半导体元件的最佳条件，确保您的产品达到最高的质量和可靠性标准。
| Class | Maximum Particles/m³ | FED STD 209E | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| >=0.1 µm | >=0.2 µm | >=0.3 µm | >=0.5 µm | >=1 µm | >=5 µm | ||
| ISO 1 | 10 | 2 | |||||
| ISO 2 | 100 | 24 | 10 | 4 | |||
| ISO 3 | 1,000 | 237 | 102 | 35 | 8 | Class 1 | |
| ISO 4 | 10,000 | 2,370 | 1,020 | 352 | 83 | Class 10 | |
| ISO 5 | 100,000 | 23,700 | 10,200 | 3,520 | 832 | 29 | Class 100 |
| ISO 6 | 1,000,000 | 237,000 | 102,000 | 35,200 | 8,320 | 293 | Class 1,000 |
| ISO 7 | 352,000 | 83,200 | 2,930 | Class 10,000 | |||
| ISO 8 | 3,520,000 | 832,000 | 29,300 | Class 100,000 | |||
| ISO 9 | 35,200,000 | 8,320,000 | 293,000 | Room Air | |||
质量控制
我们先进的检测系统能精确检测和分类元件缺陷，从微观表面异常到结构缺陷。通过全面的目视和自动检测流程，我们确保只有符合严格质量标准的元件才能进入封装阶段，为您的半导体产品保持最高的可靠性。
我们检测的缺陷类型：
客户
评价
根据个人经验 – 这些家伙做得很好！今天早上我通过电子邮件发送给他们寻求项目帮助，并在 15 分钟内得到了答复。
我们一直在寻找卷带和卷盘金属散热器，Diehl Controls 将我们介绍给了 EPS。他们在项目开发中提供了良好的服务和良好的支持。 他们还为材料运输提供了出色的物流解决方案。
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